台积电斥资45神仙道亿扩建封装厂，坚固AI芯片市
作者：[db:作者]日期：2025/01/21 浏览：
1月20日，台积电发布斥资扩建其CoWoS进步封装厂，以坚固在AI芯片市场的引导位置。据悉，该公司打算在南科三期新建两座CoWoS封装厂，并投资超越2000亿新台币（约合国民币445.78亿元）。加上现在正在建立的嘉科厂，台积电将在短期内建成八座CoWoS工场。据南科治理局流露，台积电已向该局提交了租地请求，拟在南科三期建立两座CoWoS新厂及一栋办公年夜楼，占地25公顷。估计投资范围与嘉科厂雷同，而且台积电董事长魏哲家明白表现将持续裁减CoWoS产能。业内子士剖析称，这标明高机能盘算(HPC)范畴需要微弱。近来多少个月来，跟着AI技巧的疾速开展跟遍及，对高机能盘算的需要逐步增添。为了满意市场需要，在将来多少年内建立八个CoWoS工场成为台积电的主要战略之一。此中，包含嘉科一期两个、群创四期改革两个、南科三期两个以及嘉科二期计划的两个（可能因交地时光推迟而调剂）。与此同时，台积电还发布将于近期启动建立打算，并估计在2026年4月实现全部设备建立并开端投产。总结：克日有报道称台积电将斥巨资扩建CoWoS进步封装厂以坚固在AI芯片市场的引导位置，并打算在将来多少年内建立多个CoWoS工场以满意高机能盘算范畴需要。台积电董事长魏哲家表现将持续裁减CoWoS产能，并流露公司曾经向南科治理局提交租地简报以开端建立任务。
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