IBM发布全新光电共封装工艺：AI模型训练速度将提
作者：[db:作者]日期：2024/12/20 浏览：
快科技12月12日新闻，据报道，IBM在光学技巧方面取得新停顿，无望晋升数据核心练习跟运转天生式AI模子的效力。IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技巧应用光学衔接，实现了数据核心外部的光速数据传输，完善弥补了现有的短间隔光缆体系。研讨职员展现了光电共封装技巧将怎样从新界说盘算行业在芯片、电路板跟效劳器之间的高带宽数据传输。最年夜限制地增加GPU停机时光，同时年夜幅放慢AI任务速率。详细而言，这一新技巧带来了三慷慨面的明显上风：起首，它极年夜地下降了范围化利用天生式AI的本钱。与中间隔电气互连安装比拟，光电共封装技巧的能耗下降了五倍以上，同时，数据核心互连电缆的长度也从传统的1米扩大至数百米，进一步晋升了数据核心的机动性跟扩大性。其次，该技巧明显进步了AI模子的练习速率。与传统的电线比拟，应用光电共封装技巧练习年夜型言语模子的速率多少乎晋升了五倍。这象征着，底本须要三个月才干练习实现的尺度年夜言语模子，当初仅需三周即可实现。对更年夜的模子跟更多的GPU，机能的晋升将更为明显。最后，光电共封装技巧还明显晋升了数据核心的能效。据预算，每练习一个AI模子所节俭的电量，居然相称于5000个美国度庭一年的耗电量总跟。这一数据无疑彰显了该技巧在节能减排方面的宏大潜力。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：鹿角文章内容告发]article_adlist-->
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